电路板生产厂家要用几类工业用地

摘要：金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，联想(北京)有限公司申请一项名为“电路板及其制作方法、电子设备“公开号CN117896894A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本申请提供一种电路板及其制作方法以及包括该电路板的电子设备，其中，电路板包括：至少一组通孔，一等我继续说。 ...

金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，联想(北京)有限公司申请一项名为“电路板及其制作方法、电子设备“公开号CN117896894A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本申请提供一种电路板及其制作方法以及包括该电路板的电子设备，其中，电路板包括：至少一组通孔，一等我继续说。

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印刷电路板(PCB);通信电路，被布置在PCB上；和接地区域，被设置在PCB中，其中，金属框架在金属框架的第一点处被电连接到通信电路，并且在金属框架的第二点处被选择性地连接到接地区域，并且其中，通信电路被配置为：通过在第二点不被连接到接地区域的情况下形成的第一电路径发送和还有呢？

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yin shua dian lu ban ( P C B ) ; tong xin dian lu ， bei bu zhi zai P C B shang ； he jie di qu yu ， bei she zhi zai P C B zhong ， qi zhong ， jin shu kuang jia zai jin shu kuang jia de di yi dian chu bei dian lian jie dao tong xin dian lu ， bing qie zai jin shu kuang jia de di er dian chu bei xuan ze xing di lian jie dao jie di qu yu ， bing qie qi zhong ， tong xin dian lu bei pei zhi wei ： tong guo zai di er dian bu bei lian jie dao jie di qu yu de qing kuang xia xing cheng de di yi dian lu jing fa song he hai you ne ？

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金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“三明治胶层制备方法及多层线路板制备方法“授权公告号CN113784548B,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本发明公开了三明治胶层制备方法及多层线路板制备方法，三明治胶层制备后面会介绍。

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板组件、电子设备“公开号CN117896896A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备，涉及显示技术领域，用于缓解电子设备发热严重，导致产品性能神经网络。

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种功率器件以及印刷电路板“公开号CN117894784A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种功率器件以及印刷电路板。该功率器件中，芯片的一说完了。

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金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“连接器、安装有连接器的印刷电路板以及具有连接器的显示装置“公开号CN117897654A,申请日期为2023年1月。专利摘要显示，一种显示装置包括：显示面板；印刷电路板，限定上表面、与上表面相对的等我继续说。

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法、集成电路板“公开号CN117894763A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明实施例提供一种封装结构及其形成方法、集成电路板，所述封装结构包括：转接板，所还有呢？

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金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“电路板及电子设备“授权公告号CN113906830B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示，本申请提供一种电路板及电子设备，该电路板用于连接第一芯片和第二芯片，所述电路板包括：两层布线层；所述两还有呢？

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金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种预制电路板的制造方法及预制电路板“授权公告号CN113950204B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种预制电路板的制造方法及预制电路板。..

金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种多层电路板的单张芯板对位方法“授权公告号CN114630510B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种多层电路板的单张芯板对位方法，包括：先确定单张芯板的设定表面的精密说完了。